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扫码访问2017手机处理器最新排行 手机CPU天梯图2017年11月最新版
在刚刚过去的十月，在手机芯片市场也有不少新品，那么2017年手机处理器性能最新排名是什么？小编第一时间带来了手机CPU天梯图2017年11月最新版更新，关注手机性能或各厂商手机CPU性能好坏或需要对比手机处理器性能高低的朋友。下面就借着手机CPU天梯图2017年11月最新版，来给手机爱好者网友们说道说道，也希望能对大家有所参考。
手机CPU天梯图2017年11月最新版
决定手机处理器性能的最核心因素主要是架构，而工艺水决定着功耗，而CPU主频、核心数在同代处理器很大程度上决定着性能，GPU则决定图形性能，可以理解成游戏性能。此外，还有基带，决定网络制式，另外还有快充、双摄、全面屏、AI等支持，总之处理器决定手机中最精密的硬件，也是成本最高的硬件之一。
处理器
话不多说，以下是手机CPU天梯图十一月最新精简版，主要在上月十月版进行了衍生与补充，另外修改了一些排名不准确的问题，值得收藏。
| 手机CPU天梯图2017年11月版（精简版） | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高端CPU | 高通 联发科 苹果 华为 三星 小米||||||
| 中端CPU | 骁龙810(MSM8994) Helio X20 MT6797||||||
| 入门CPU | 骁龙617(MSM8952) MT6753||||||
先来说下，目前智能手机中，最强的芯片，分别是苹果A11、高通骁龙835、华为麒麟970、联发科Helio X30，这四款各厂商顶级处理器均采用了目前最先进的10nm工艺，功耗控制都很到位。此外还有三星的Exynos 8895，不过三星芯在国内基本没有身影，这里就不说了。
苹果9月份发布的iPhone 8/8 Plus、iPhone X三款旗舰机首发自家最强的苹果A11六核处理器，是目前最强的手机处理器，安兔兔跑分能够超过20万分，比18万分左右的骁龙835手机高了2万分，比17万左右的麒麟970手机高了3万分。
苹果A11
在安卓阵营中，目前最强的是高通骁龙835和华为麒麟970，虽然在跑分上骁龙835更有优势，不过麒麟970加入了人工智能、NPU神经单元，在AI方面走在了前列，综合实力不输骁龙835。此外，麒麟970也是目前国产最强移动芯片，堪称国产骄傲。
骁龙835代表机型有很多，如小米MIX2、三星Note8/S8、一加5等等，而麒麟970主要用于华为自家最新的旗舰机，如十月发布的Mate10、Mate10 Pro、Mate10保时捷版，另外后续上市的荣耀V10/10也将搭载这款芯片。
麒麟970
Helio X30是目前联发科最为强悍的一颗芯片，同样是基于先进的10nm制造工艺设计，十核心设计，2*A73+4*A53+4*A35(最高主频2.5GHz)，内置PowerVR 7XTP-MT4 GPU，不过性能上相比骁龙835/麒麟970有较大的差距，相对最为悲催。短短几年，华为已经完美逆袭联发科，成为能够与高通媲美的芯片厂商，在高端芯领域，联发科需要多努力啦。
简单了解目前手机芯片中的最强者之后，下面简单说说最近新发布或曝光的一些处理器，希望对关注新芯片的网友有所参考。
高通：骁龙636
代表机型：暂未上市
十月中旬，高通在香港举办的通信峰会上发布了新款中端芯片骁龙636，这是骁龙600系列的又一力作。
从型号名不难看出，骁龙636是此前亮相的骁龙630的继任者。后者于今年5月发布，包括夏普、华硕、Moto等品牌机型都有搭载。时间过去不到半年，高通已经为其推出继任者。
高通表示，骁龙636的一大亮点是支持18：9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩调节技术。参数方面，骁龙636采用14nm工艺，八核心Kryo 260 CPU架构，GPU为Adreno 509，官方表示其CPU性能相比骁龙630大幅提升40%，GPU性能也提升了10%。
骁龙636处理器
基带上仍旧为X12，因此下行最高速率为600Mbps。骁龙636的图像处理单元（ISP）为14bit Spectra 160，最高2400万像素；音频解码为高通的Aqstic，最高192kHz/24bit。
作为骁龙630的升级版，骁龙636在性能上有了进一步提升，加之至此全面屏，14nm先进工艺，低功耗加持，今后或许又是一款热门中端芯了。
华为：麒麟659、麒麟670
在华为处理器中，近期火起来的主要是麒麟659，另外还有新曝光的麒麟670。
其中，麒麟659伴随着荣耀畅玩7X火爆而备受关注，但其实麒麟659之前就已经被今年稍早一些的华为Nova2、华为麦芒6搭配，只不过这两款手机性价比并不抢眼，关注度不高，因为没有被大家注意。
而荣耀畅玩7X将全面屏双摄，做到了千元价位，瞬间吸引了不少千元机用户，而其搭载的麒麟659处理器自然也就受关注了。
麒麟659就是此前麒麟658的小幅升级版，其采用台积电16nm FinFET工艺制程，配备4个2.36GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构，内置GPU为MaliT830 MP2，CPU和GPU基本与麒麟658相同，性能上其实没有什么提升，最大的变化主要是加入了双摄和全面屏支持。
性能方面，麒麟659与高通骁龙625基本差不多，虽然跑分略低，但支持全面屏，综合可以看作是同一水平。
最后简单说下，近日刚曝光的华为麒麟670处理器，这款CPU传闻将用于新华为Nova全面屏手机中，主要用于对抗OV全面屏手机。
据悉华为Nova新机将会首发华为的中端麒麟新神U，麒麟670处理器，它的工艺制程是12纳米，领先目前高通的中端骁龙625，660的14纳米，性能增加功耗降低，而GPU也有提高，用上了Mali G72MP4，相信上机表现应该很不错！目前，暂且不知道这款CPU的性能水平，排名上暂且先放与骁龙652水平吧。
联发科：Helio P23/P30、Helio P40
联发科近年来处境愈发艰难，高端、中端、低端都有高通强力竞争，目前搭载联发科处理器的厂商并不多，常见于魅族、金立手机等。不过，联发科的艰难处境似乎有所好转，比如最近新曝光了多款新处理器，如Helio P23/P30、Helio P40，其中Helio P23已经被OPPO F5首发，今后还可能还有vivo用联发科处理器，因此联发科似乎有好转的迹象。
八月份，联发科在国外举行新品发布会，正式发布旗下P系列新一代Helio P23和P30（金立M7首发）处理器。两款新CPU都采用了“4+4”八核设计，四个大核+四个小核。GPU则使用了Mail-G71。另外，相关手机产品将会在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手机厂商使用，P30则是国内“特供版”，由国内手机厂商独占。
在制造工艺上，P23和P30都基于台积电16nm工艺打造，4个A53大核心+4个A53小核心，支持LPDDR3以及LPDDR4X内存。基带方面，两款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下载、上传速度300Mbps、150Mbps，均支持双卡双待、双VoLTE。
联发科Helio P23与P30
目前，新款联发科P23和P30主打中端市场，在低功耗与性能方面做到了良好的均衡，加入全面屏支持，并解决了基带方面的短板、GPU升级也比较明显，整体表现好了不少。
Helio P40
最后来看下新曝光的Helio P40，它是联发科首款六核处理器，堪称为联发科击逆袭的一大利器！
联发科P40一改以往的十核激进策略，转而只用上了六个核心，为两个A73大核+四个A53小核的架构，由此可见联发科是真心悔过，不再强调核心数量了。更重要的是，联发科终于舍得在P系列上马A73架构了，我们都知道，在相同的主频下，A73能够比A72减少20-30%的功耗，其整数运算IPC更是是A53的1.7-2倍！而且P40的制程也进化到台积电的12nm工艺，相较于上代16nm又提升不少，因此整款Soc的性能应该会有一个较大的飞跃。
据悉，联发科P40对标的正是高通骁龙最新的660处理器。作为6系Soc的当家旗舰，这款Soc目前风头正盛，OPPO、小米和vivo均将其用在自家新品上。在高通八核Kryo核心和三星14nm工艺的加持下，骁龙660表现不俗，几乎能够和上代的820分庭抗礼，更广受各大手机厂商青睐。Helio P40能否对标高通中高端的骁龙660还有待观察，拭目以待吧。
本期的手机CPU天梯图2017年11月最新版就介绍到这里，如果想要查看完整的天梯图，可以看看下方的完整版。
手机CPU天梯图完整版
结语：
总的来说，目前在手机处理器领域，活跃的厂商主要是高通、联发科、华为、苹果等，国产芯华为麒麟是骄傲，此外小米也在今年推出了首款澎湃S1处理器，综合性能接近骁龙625，不过由于功耗较大，加之基带版本低，不支持全网通，整体表现并不佳，期待小米尽快推出更好的松果处理器。
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