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扫码访问手机处理器性能排行榜 手机CPU天梯图2018年1月最新版
转眼间2017年已经离我们而去，如今进入到了2018年一月份。对于智能手机的性能来说，我们最为看重的当属手机CPU。今天佳人女性小编为大家带来最新2018年1月手机CPU天梯图更新，也是今年首个版本更新。这次，手机CPU天梯图更新基本上跟去年12月份天梯图保持同步，主要是细节优化不合理的地方。
借助最新2018手机CPU天梯图即可直观的了解到各个不同型号手机CPU性能排行，这样更为快捷，方便，简单，一起来看看手机处理器排行情况
对于关注手机的小伙伴来说，手机CPU天梯图一直以来凭借直观、易懂、比对方便而广受欢迎。话不多说，以下是手机CPU天梯图2018年1月最新精简版，由于近期新发布的处理器很少，因此相比2017年十二月版变化不大，不过依然值得收藏。
| 手机CPU天梯图2018年1月版（精简版） | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高端CPU | 高通 联发科 苹果 华为 三星 小米||||||
| 中端CPU | 骁龙660||||||
| 入门CPU | 骁龙617(MSM8952) MT6753||||||
此次，手机CPU天梯图2018年一月版更新，相比2017年12月版，基本上保持一致。我们简单回顾一下12月份的更新情况:主要将高通骁龙660从高端系列下移到中高端系列的最高水平，另外由于高通刚刚发布新一代骁龙845处理器，因此这次也将这款新CPU加入了其中。鉴于目前骁龙845手机还需要等到2018年发布，具体的跑分性能还无法确定，因此排名上依然按照往年惯例，放在苹果最新CPU下方一些，排名可能不准确，仅供参考，我们会在骁龙845手机发布后，在后续天梯图版本更新中修正。
决定手机CPU性能的最核心因素主要是架构、工艺制程、核心数量、GPU（图形核心）、CPU主频、基带版本、快充支持、内存与闪充版本以及全面屏/双摄支持等，不仅仅是看跑分，这点大家需要注意下误区。处理器可以说手机中精密度最高的硬件，也是成本最贵的元件之一。
CPU
而看一款手机处理器好坏，需要从综合方面去看，而不是仅仅看核心数、主频，重点关注的应该是架构、功耗控制、性能、基带版本等，综合表现好的Soc，才是一款优秀的处理器。
举个例子：苹果A11采用了先进的10nm工艺，功耗低，虽然是六核设计，但架构设计，性能比骁龙835还要强不少。另外一些CPU虽然在跑分上有优势，但架构、制程落伍的话，也很难成为一款经典CPU，如澎湃S1，虽然性能与骁龙625相当，但由于制程为比较落伍的28nm，加之基带版本较低，不支持全网通等，热度远低于骁龙625。
总的来说，手机CPU天梯图主要基于跑分性能参考，有些时候性能强，不代表着CPU就一定体验好，它还有功耗、发热控制、基带、快充等息息相关，在以上天梯图中红色标注的CPU多为时下热门优秀处理器，值得重点关注下。
手机CPU天梯图2018年1月最新完整版
苹果A11
2017年全球最强的处理器非苹果A11莫属，代表机型主要有2017年9月份发布的iPhone X和iPhone 8/8 Plus，安兔兔跑分超过了20万分，是目前跑分最高的手机。不过，苹果A11仅用于苹果自家的iPhone上，安卓手机无缘。
麒麟970
麒麟970是华为去年最强的高端CPU，同样是采用先进的10nm工艺，最大的亮点在于加入人工智能、NPU神经单元，在AI方面走在了安卓阵营前列。目前，麒麟970代表手机主要是华为自家的Mate10、Mate10 Pro、Mate10保时捷版以及荣耀V10，综合性能与骁龙835相当。
骁龙845
骁龙845是高通2017年12月份刚发布的一款高端CPU，主要是针对2018年安卓旗舰机，用于取代今年的骁龙835。
骁龙845采用的是三星第二代10nm LPP工艺，依然是八核架构，性能相比骁龙835据悉提升20%左右，GPU升级为Adreno 630，性能提升30%，性能提升的同时还带来了更低的功耗。此外，此外，骁龙845首次加入了人工智能、支持QC4+快充、基带版本升级到X20 LTE，整体来看，相比骁龙835有明显提升，值得关注
文章最后我们再来简单介绍下高通、联发科、苹果三星等处理器，另外下面小编还会为大家附上2017手机CPU完整版，也就是加入了以往所有的手机处理器型号进行对比。
高通 「专栏」
Qualcomm中文名称“高通”，是一家美国知名无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，是目前全球最大的手机处理器芯片厂商。
目前使用高通CPU的手机型号诸多，主要是安卓手机，从入门、中端到高端都有，今年最新处理器为高通骁龙835，综合性能全球最强。相信在2018年，高通更为强悍的骁龙845将会上市。
联发科「专栏」
MediaTek.Inc简称MTK，中文名称“联发科”，是一家全球著名IC设计厂商，1997年创立于中国台湾，目前主要研发手机处理器，是仅次于高通的第二代手机芯片厂商，从去年开发，发展迅猛，有追赶高通之势。
目前联发科CPU代表型号有：联发科Helio X27、另外更高端性能的Helio X30在今年也已经上市了。
苹果处理器
苹果处理器主要用于自家的iPhone与iPad产品中，具备领先的技术优势。目前最新苹果处理器为A11，在新款iPhone与iPad中使用，性能强大。
华为处理器
华为是大陆国产手机厂商唯一一家能够生产主流手机CPU厂商，可以说是国产手机的骄傲吧，技术力量雄厚。华为处理器也主要用在自自家的手机上。目前华为手机CPU代表型号：Kirin 970，目前已经用于新款华为Mate10旗舰机中，性能不俗。
文章最后为大家附上手机CPU天梯图2017年10月最新完整版，如图。
手机CPU天梯图完整版
文章最后附上手机CPU天梯图2018年1月完整版，对于一些比较老的CPU型号，在下面这样天梯图中都可以找到，适合一些老机型用户关注。
手机CPU天梯图完整版
以上就是手机CPU天梯图2018年1月版本更新，总的来说在目前移动芯片市场，关注度最高的当属高通骁龙与华为麒麟，而性能强者则为苹果，联发科相对沉寂了。至于小米松果处理器，2017年的澎湃S1由于制程与基带有短板，表现并不好，期待下一代松果芯会有更好表现。关于天梯图，大家还有什么想说的吗？
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