Phone11的U1芯片做工如何 拆解证实iPhone11的U1芯片为苹果自研

早先有传言称苹果公司正在使用 Decawave 提供的超宽带 DW1000 芯片，该芯片可提供基于无线电的精确定位（误差小至 10 厘米）。不过最近对 iPhone 11 中 U1 芯片的拆解结果告诉我们，苹果使用的完全是自己设计的芯片。

Phone11的U1芯片做工如何？

著名拆解网站 iFixit 表示，苹果的芯片与 DW1000 的设计不同，但是使用了相同的标准，因此可与 Decawave 芯片的第三方设备兼容。

iFixit 称，苹果在过去十年中已成为芯片巨头。他们现在在自己的设备上提供 A，M，W，H，T 和 S 系列处理器和协处理器。U1 无线处理器是最新添加的产品，出现在新的 iPhone 11 系列中。该芯片最初被认为由 Decawave 许可，但实际上是苹果自己设计的。 Decawave 在一份声明中告诉我们：“苹果自己设计了符合 802.15.4z 的芯片组，该芯片组可以与 Decawave 芯片兼容。”拆装 Decawave 芯片的 TechInsights 技术人员则告诉我们，苹果的 U1 芯片与 DW1000「绝对不同」。

与 WiFi 的 20MHz 宽频频道和蓝牙的微弱 2MHz 频道相比，U1 芯片在 UWB 的频谱范围内可以利用 500MHz 频道。这是一个巨大的飞跃，极大地提升了带宽、速度，缩小了延迟。

U1 芯片目前用于精准隔空传送，将来可能用于定位 Apple Tags，这是尚未发布的 Tile 式追踪器版本。不过，该芯片的功能远远不止此。有趣的是，尽管苹果自己的芯片符合超宽带（UWB）标准，可与其他设备中的类似芯片兼容，但苹果并未加入UWB 联盟。